住友ベークライトは、東北大学との共同研究により小型で高出力密度を実現した「3D SiC-MOSFET パワーモジュール」を開発した。樹脂絶縁 2 層構造にしたことで、パワーモジュールのサイズを従来品の約半分に抑えた。しかも、300kVA/L というインバーター出力密度に対応する。 [続きを読む]