ニコンは、アライメントステーションの新製品「Litho Booster 1000」を 2027 年 1 月に発売する。半導体の 3D 構造における Wafer to Wafer (W2W) ボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に対応する。 [続きを読む]