2026/08/06 シェア PCB や先端パッケージ設計向けエージェント AI システム、Cadence Cadence は、PCB および先端パッケージ設計向けのエージェント AI プラットフォーム「AuraStack AI Super Agent」を発表した。設計期間の短縮と生産性向上を実現するという。 [続きを読む] 提供元 : EDN Japan
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