ルネサス エレクトロニクスは、次世代 AI や高性能コンピューティング (HPC) に向けた第 3 世代 MRDIMM 用「メモリインタフェースチップセット」を発表した。DDR5 ベースのサーバプラットフォームと互換性を保ちながらメモリ帯域幅を 25% 改善し、最大 16000M トランスファ/秒の高速データ伝送を実現する。 [続きを読む]