2026/06/12 シェア 半導体デバイス内部の接合強度、直接定量評価が可能に 東レリサーチセンター (TRC) は、半導体実デバイス内部の接合強度を直接定量化する分析サービスを始めた。3 次元実装などが進む半導体デバイスにおいて、ハイブリッド接合の信頼性向上や不良原因の解明、歩留まり改善などが可能となる。 [続きを読む] 提供元 : EDN Japan
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