2026/05/12 シェア 高密度基板向け小型 SMT ディップスイッチ、リテルヒューズ リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが 1.27mm ハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。 [続きを読む] 提供元 : EDN Japan
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