2026/04/23 シェア 過酷環境での電力変換向け SiC モジュール、マイクロチップ マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向け SiC パワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。 [続きを読む] 提供元 : EDN Japan
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