Texas Instruments は、絶縁型電源モジュールの新製品「UCC34141-Q1」「UCC33420」を発表した。TI 独自のマルチチップパッケージング技術「IsoShield」を採用し、個別のソリューションを用いる場合と比べて電力密度を最大 3 倍に高める。電気自動車 (EV) やデータセンターでの活用を見込む。 [続きを読む]