2025/08/08 シェア 数ナノ単位の積層構造を数分で解析 所要時間は約 100 分の 1 に、リガク リガクは、半導体向けのマイクロスポット高分解能 X 線回折システム「XTRAIA XD-3300」の本格的な商業生産を開始した。ウエハー上の 40 μ m 角以下の微細パッド上で、数ナノメートル単位の積層構造まで非破壊で高精度に解析できる。 [続きを読む] 提供元 : EDN Japan
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