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業界ニュース

2025/07/04

「お皿サイズ」の AI チップが GPU の限界を超える ? 4 兆トランジスタを集積

数兆パラメータを備える AI モデルを、既存の GPU ベースのシステムよりも高速かつ高効率で実行できるとして、ウエハースケール技術に期待が高まっている。米国カリフォルニア大学リバーサイド校 (UCR) のエンジニアチームは、過熱や過度な電力消費なしで大量のデータ移動が可能な、フリスビーサイズの半導体チップを開発した。 [続きを読む]
提供元 : EDN Japan

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