シリコン・ラボラトリーズは、22nm プロセスを採用したワイヤレス SoC「SiXG301」「SiXG302」を発表した。同社の「シリーズ 3」製品群の第 1 弾で、マルチプロトコル対応製品と Bluetooth LE 通信対応製品を用意する。 [続きを読む]