業界ニュース

2019/05/21

高耐圧デバイス用パッケージの 3.3kV IGBT モジュール

インフィニオン テクノロジーズは、高耐圧デバイス向けの新パッケージ「XHP 3」を採用した、3.3kV IGBT モジュールを発表した。6kV の「FF450R33T3E3」と、10.4kV の「FF450R33T3E3_B5」の 2 種類の絶縁クラスを提供する。 [続きを読む]
提供元 : EDN Japan

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