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業界ニュース
2023/03/16
アンテナ整合用の RF 集積型受動デバイス
過去の図面を「使える資産」に変える、独自技術で探索業務を大幅効率化
工場内プロジェクションマッピングがモノづくりを変える 山形カシオの実践事例
マイコン制御 IoT 機器のプログラム改ざんを常時検知、NEC の軽量真贋判定技術
MBD で車載ソフトウェアの開発工数を 2 割削減、パナソニックとマツダ
2023/03/15
建物火災で発生する有毒ガスを解毒できる救急救命用治療薬を開発
二次元超伝導体、磁場に対し強固な超伝導を実現
宇宙空間における放射線環境耐性の高いフェーズドアレイ無線機の開発に成功
EV のパワー半導体を高出力化する第 3 世代 SiC ハイグレードエピウエハーを開発
三菱電機、SiC パワー半導体工場を熊本県に新設へ
解はパワポではなく現場に、日本能率協会が優れた工場改革活動を表彰
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トンボ鉛筆製ボールペンの表面に三菱ケミカルのバイオエンプラを採用
ルネサス、32 ビットマイコン「RA4E2/RA6E2」を量産
AI で金型破損を防止、カメラ監視システムの正式版リリース
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PHY 技術を USB4 信号に拡張、テレダイン
物性を起点としたモデリングについて考える
「embedded world 2023」がドイツで開幕
超長期の「脱炭素計画」を確実に遂行する、製造業に必要な 4 つのステップ
東京都の太陽光発電“設置義務化”を完全解説、「建築物環境報告書制度」のポイント
米国の SBOM 整備は 2023 年以降に進むか、ライセンス競合の主因はもはや GPL ではない
三菱電機が SiC パワー半導体の前工程新工場を熊本県に建設、1000 億円を投資
ワイヤレス充電対応の軽商用 EV でナンバー取得、DNP 双日ダイヘン
2023/03/14
大容量の上り通信に適した IoT 向け SIM サービスの新料金プラン
AI チップ新興 Hailo、新ビジョンプロセッサ SoC を開発
弱い刺激が細胞に与える影響を高感度に検出する手法を開発
フジクラが核融合実証炉向けにレアアース系高温超電導線材の本格納入を開始
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