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RBC-123KL バーンインチャンバー エスペック
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商品説明

高密度の半導体デバイスの信頼性評価や大量スクリーニング用の装置です。優れた温度分布性能と許容発熱負荷特性を備え、バーンインボードの大容量化(33%アップ)とコンパクト設計による省スペース化を同時に実現しました。 オゾン層破壊係数ゼロのHFCフロンの使用、換気制御にダンパ開閉制御方式を採用し、電子拡張弁による冷媒流量の制御等により、大幅な省エネルギー化を実現。さらに全型成型部品の材質マーキングを行って資源のリサイクル化が可能です。

商品スペック

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【対象試料】IC、ディスクリート、その他半導体デバイス全般、 各種電子部品、 電子ユニットおよび基板【温度範囲】-30~+150℃
【外法W】2300
【外法H】2050
【外法D】1530
【コントロールラック有無】ラック無し
【チャンバー型式】12型

オプション

  • 温度記録計 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 抜去装置 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 挿抜装置 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 排気水冷 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 自動扉 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • キャリアラック対応 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 煙感知器 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • Nzガス/ドライエアー導入 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 本体扉スイッチ -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 非常スイッチ -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • シグナルタワー -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • サービスコンセント -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 指定色 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • CEマーキング対応 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • SEMI規格 -
  • 販売開始時参考価格:ー
  • 異電圧仕様 -
  • 販売開始時参考価格:ー

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