優れた温度分布性能により、均一なストレスを実現
温度変化中の優れた温度分布性能により、均一で再現性の高いストレスを与えます。温度変化中の分布誤差は試験に大きく影響します。そのために、最適な風量と風速分布をシミュレーションで割り出し、試験空間内の試料設置位置の違いによるストレスの違いを最小限に抑えました。
試料温度ランプ制御実現への新機能
試料温度変化率を一定にするために、試料温度測定センサ(1点)の採用と試料温度を高精度にランプ制御させる高速制御コントローラを開発いたしました。測定・制御を従来のコントローラより高速で処理するとともに、低温時の冷凍能力の拡大や試料と空気温度差を最小限に抑える空調技術、試料温度分布を最小にする風速分布の均一化など、さまざまな新技術で試料温度ランプ制御を実現しています。
JEDEC規格(JESD22-A104B)の規格試験に対応
半導体パッケージ評価、はんだ接合部評価のJESD22-A104B規格を実現した急速温度変化チャンバーは、15℃/分(-40℃～+125℃)の試料温度ランプ制御が行えます。
試料温度制御と空気温度制御に対応
JEDEC規格の試料温度15℃/分の温度勾配が行える試料温度制御と、温度サイクル試験が行える空気温度制御の2つの制御方式を採用。各種試験規格からスクリーニングまで幅広い用途にご利用いただけます。