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商品説明
IC、MEMS、光トランシーバー、回路を含む材料や電子機器の高速温度試験、特性評価、熱衝撃のための移動式熱環境。
LN2やLCO2を必要とせず、低温でのMIL-STDおよび商業試験。
商品スペック
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【温度範囲】‑75～+225℃ (50 Hz), 分解能 0.1 ℃
【温度遷移性能】
‑55 -> +125℃ 約10秒以内 / +125 -> ‑55℃ 約10秒以内
【エアー出力流量】1.9L/s ～ 8.5L/s
【最低温度到達時流量】5.7L/s
【温度設定点数】12点
【通信I/F】Ethernet, GP-IB, RS232C, USB
動作環境
【圧縮エアー】0.62MPa～0.76MPa ※圧縮エアー設備必須
【電源】AC200V/30A 1φ50Hz
【電源プラグ形状】3322N-L6
【付属品】
メカニカルスタンド / 5.5 inch サーマル・ガラスキャップ /
シリコンエンクロジャーキット / シリコンラバーシートセット /
T型熱電対 (Spring type / Disk type) / パージ用エアホース(3m)
電源ケーブル (10m、NEMA L6‑30) /
圧縮エア供給用耐圧ホース(10m、ハイカプラ付)
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