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Summit T34 PCI Expressプロトコルアナライザ テレダイン・レクロイ
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商品説明

Teledyne LeCroy製PCI Expressプロトコルアナライザは測定対象の転送速度とレーン数に応じて最適な構成をお選びいただけます。併せてデータプローブ接続キットをご購入ください。 Summitシリーズは次世代のSSDプロトコル(SATA Express / SCSI Express / NVM Express)のデコード機能に標準で対応しており、UNH-IOLにてNVMeテストツールとして使用されています。
■PCI Express の概要
PCI Express(Peripheral Component Interconnect Express)プロトコルはMicrosoft, Dell, IBM, Intel, その他メンバーによって2002年に策定されました。 当初この規格は3GIO と呼ばれ、後にPCI Express と改められました。 PCI Express アーキテクチャはstate-of-the-art のシリアルインターコネクトテクノロジーを使い、現在のプロセッサ、メモリサブシステムを発展させる技術です。 最初に策定された規格では0.8V、2.5GT/s での通信を、最新のGen3では8GT/s での通信を実現し、さらに新しい規格が作られていくでしょう。 その規格も下位互換性を保ち、今後10年はプロトコル、シグナリング、電気的特性において発展していくと思われます。 PCI Express アーキテクチャはPCI 技術への投資を保護しスムーズな発展と移行を維持します。 この技術はコンピューティングとコミュニケーション分野において普及することを目指しchip-to-chip, board-to-boardのソリューションをPCI と同等、もしくはそれ以下のコストで実現します。 PCI Express 2.0では各レーンのアップストリーム、ダウンストリームの双方向において5GT/s もしくは500MB/s の転送速度を誇り、最大の16レーンでは16GB/sでの通信が可能です。PCI Express 3.0の転送速度は8GT/s ですが、エンコード方式を変更することでGen2と比較して2倍の転送効率を実現しています。
■なぜPCI Express なのでしょうか
PCI バスは古い技術となってしまいました。 しかし高速のメモリやCPU、ハイパフォーマンスなグラフィックやギガビットネットワークなど、広帯域を必要とするアプリケーションは開発され続けておりI/O 部分がボトルネックとなってしまっていました。 PCI はこれらの高速アプリケーションに簡単に対応することができません。
PCI Express は新たに開発され続けていくアプリケーションに対応することを目指しています。 PC の内部システムや、異なる機能を持つ高速インターフェースで構成されたユニットを、チップレベルで統合するようにデザインされています。
PCI Express アーキテクチャはコンピューティングやコミュニケーション分野において多用な用途に用いられることを目指し設計されています。 その接続方式はchip-to-chip、アダプタカード形式をサポートしており、増大するグラフィックスデータに対応します。
■特徴
・レーン数変更によるスケーラブルなパフォーマンス(x1, x2, x4, x8, x16)
・省電力性の向上
・PCI インターフェースとのOS、ドライバの互換性
・リアルタイムデータトラフィックのサポート
・chip-to-chip やboard-to-board といった接続方式の多様性
■アーキテクチャ
PCI Express のリンクは低電圧の差動信号で構成され、デバイスA - B 間をデュアルシンプレックス接続します。 データはA - B 間を双方向同時にやり取りされますが、アップストリームとダウンストリームでのレーン数が異なるような非対称にリンクを形成することはできません。
■PCI Express リンク
物理的なコネクタ(接点)
PCI Express は多様な接続方式をサポートします。 例えばシステムボード上のchip-to-chip 接続やPCI 接続のようなアドインカード方式のboard-to-board 接続、モバイル機器のドッキングステーションのようなプラットフォームなどが開発されています。 この柔軟性は革新的なデザインを生み出すことでしょう。

商品スペック

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【対応規格】8GT/s, 5GT/s, 2.5GT/s
【内容】x4(最大)

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