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計測関連用語集

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詳細説明

半導体ウエハ

読み方:

はんどうたいうえは

カテゴリー:

#半導体測定器

(wafer)
半導体材料であるシリコンウエハのこと。形状は丸い円盤で、たくさんの半導体チップが円盤状に形成されていて、切断してパッケージに挿入されて1つの半導体製品となる。そのためより大きいサイズのウエハを作ると製品を安価にできる。ただし大型のサイズを作るには莫大な設備投資が必要になる。大きなサイズを作る開発競争が先端メーカ各社で行わわれている。日本のデバイスメーカはその競争に追従できずに1990年以降に撤退していった。
半導体デバイスでは世界シェアで日本メーカはほぼ撤退だが、半導体ウエハの世界シェアは日本企業2社で約50%(信越化学工業31%、SUMCO24%)といわれるので、日本企業が材料に強いことを象徴している。No.3以降は台湾や韓国企業で、日本と台湾の大手企業でほぼ寡占状態である。生産設備(シリコン結晶の引き上げ装置など)を各社は自社開発するなど、各社が研鑽している。
ウエハのサイズは大きいほど一枚から多くのデバイスを切り出せるので効率が良い。12インチ(約30cm)をつくれる工場を台湾のファウンドリTSMCが米国につくる計画が2020年に発表されているが、台湾のTSMCではもっとサイズが大きいウエハが製造できるので、米国工場は最先端ではない。

参考用語:半導体製造装置半導体テスタ