ヒートシンク

(heat sink)
日本語では「放熱板」だが、「ヒートシンク」という表現が一般的に使われる。「heat sink」を直訳したら「熱・流し」。吸収した熱を空気中に放熱することで冷却を行う部品。マイクロプロセッサやSSDなど、多くの電流が流れて温度上昇する電子部品に装着される。材質は熱伝導率が高いアルミニウムが多い。表面積が放熱量に相関するため、狭い範囲で表面積を大きくする構造をしている。
電子部品は流れる電流が増えると発熱が大きくなる。熱による温度上昇は電子部品を破損するため、電流によって生み出される熱は、ジュールの法則で計算できる。算出された熱量を放熱できる仕様のヒートシンクが必要になる。プリント基板に実装された電子部品、半導体などにどんなサイズのヒートシンクが必要かは、設計技術者が事前に確認しておく事項である。つくった後で、ヒートシンクのサイズが大きくて取り付けられなかったら設計ミスである。