チップレット
(chiplet)
従来は1つのチップに集積していた大規模な回路を複数の小さなチップに分けて、組み合わせて1つの半導体にする技術。チップレットは小さな面積で製造されるので、製造欠陥が少なくて歩留まりが向上する。
チップレットを相互接続するための通信規格にUCIeがあり、インテルなどの大手半導体デバイスメーカが共同で2022年に規格を公開している。つまり現在の最先端の半導体デバイスはチップレットという技術(手法)を前提につくられている。
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