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- UCIe（ゆーしーあいいー）
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(Universal Chiplet Interconnect Express)複数の半導体チップレットを相互接続するための通信規格、およびその規格策定団体(コンソーシアム)。2022年3月に米国のIntel(インテル)、Google、Microsoft、AMD、Qualcomm、英国のArm、台湾のTSMC、韓国のSumsungなど10社が参画し、UCIe1.0をオープンな規格として公開した。CPUやメモリ、I/Oなどの小さな半導体チップをチップレットと呼び、それらを半導体パッケージ内に収めて相互接続し、PCやサーバのようなコンピュータを1つの半導体パッケージ内で実現する。これをSoP(System on Package)と呼ぶ。UCIeはIntelが開発したが、半導体メーカとクラウド事業者(IPプロバイダなど)が手を組み、SoC(System-on-a-Chip)の新しい手法として注目されている。半導体・コンピュータのゲームチェンジになりえるので、1980年代以降に衰退した日本の半導体関連企業の再興の機会、という識者の声もある。
- UWBG（ゆーだぶりゅびーじー）
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（Ultra Wide Band Gap） ウルトラワイドバンドギャップ半導体は、パワー半導体の1種である。材料として酸化ガリウム（Ga2 O2）を使った製品（SBD、ショットキーバリアダイオード）が2023年に出荷予定である。SiC（シリコンカーバイド）やGaN（ガン）に次ぐ製品として軍事や宇宙での応用が期待されている。国産のFLOSFIA（フロスフィア）はα酸化ガリウム、ノベルクリスタルテクノロジーはβ酸化ガリウム製品をつくっている。
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