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- GPU（じーぴーゆー）
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(Graphics Processing Unit) 画像処理を主に担うプロセッサのこと。3Dグラフィックスなどの画像描写を行うための計算処理を行う。「画像処理半導体」とも表現される。CPUとGPUを両方手掛ける米国の半導体デバイスメーカのAMD(アドバンスト・マイクロ・デバイス)は、同じく米国の大手FPGAメーカ、Xilinx(ザイリンクス)を買収することを発表した(2020年10月)。2015年にはIntel(インテル)がAltera(アルテラ)を買収しているので、FPGAの大手2社がCPUメーカに吸収されることになった。米国NVIDIA(エヌビディア)も、2020年12月にイスラエルMellanox Technologies(ネットワーク分野で強いFPGAメーカ)を傘下に収めた。NVIDIAはGPUのNo.1半導体メーカである。 つまり、CPU、GPU、FPGAは現在の半導体デバイスの主力3製品群で、GPUに強いNVIDIAはFPGAやCPU(2020年にソフトバンクからARM社を買収することを表明したが、欧州での規制をクリアできず2022年に断念)を強化しようとしている。CPUに強いIntelやAMDはFPGAに参入して半導体市場でNo.1になろうとしている。
- CVD（しーぶいでぃー）
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(Chemical Vapor Deposition )化学気相蒸着。半導体などをガスにして、加熱した基板上に堆積させて薄膜を形成する技術。 現在のICなどの半導体の製造にはほとんどこの手法が使われている。CVDとホトレジストによって各種の材料を何階層も重ねて複雑な回路を形成する。
- System-on-a-Chip（しすてむおんちっぷ）
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1つの半導体チップ上に、CPU、メモリ、I/Oその他が実装され、コンピュータシステムの動作に必要な機能がすべて組み込まれたLSI。マイクロコントローラ(MPU/CPU)に周辺のICの機能も集積したチップ、またはそのような設計手法を指している。 略記SoCの読み方は「えすおーしー」(または「しすてむおんちっぷ」)だが、「そっく」と解説している文献もある。今では「そっく」だとセキュリティー用語のSOC(Security Operation Center )を指していることが多い。
- シリコンサイクル（しりこんさいくる）
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半導体業界の市況が、活況と不況を数年ごとに繰り返してきたことからこう呼ばれる。BBレシオ(出荷額Billingに対する受注額Bookingの割合で、市況の需給関係を表す指標)がまるで正弦波のように変動した。在庫の品不足と過多が繰り返したが、各デバイスメーカもユーザである装置メーカも、このサイクルを正確に読むことが半導体市場では大変難しい。コロナ禍で巣ごもり需要が増加し、ルネサスの工場の火災事故なども重なり、2020年から2021年には半導体の世界的な不足が起こっている。スマートフォンだけでなく自動車(EVなどの電動化)需要も半導体不足を招いている。半導体は計測と大変関係深い業界の為、シリコンサイクルと計測器の販売額も無関係ではない。
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