・ 1回のパスで両面パネルの両側の検査が可能な3次元X線検査機能。・ パス・スルーまたはパス・バック・ローディングによる、プリント基板のアセンブリのはんだ接合部のインライン/オフライン自動プロセス・テスト用に設計。
・ 使いやすさを念頭に置いた設計。
・ パネル全体のプログラミングに慣れたユーザであれば、製造までの時間は通常1日足らず。
■主な特長と仕様
・ テスト全体の速度: 80～140接合/s(約1.0 in 2/s)。
・ 最大パネル・サイズ: 457 mm×609 mm。
・ 接合ピッチ: 0.3 mm以上(モデル5300)、0.2 mm以上(モデル5400)。
・ SMT、ピン・スルーホール、プレスフィット・コンポーネントのテスト・アルゴリズム。 >> アルゴリズム性能の一覧表示
・ 機械的な断層撮影法を使用した、はんだ接合部のデジタル断面X線画像。