TechEyesOnline取材班（TEO）は2019年7月3日（水）～5日（金）に東京ビックサイトの西展示棟・青海展示棟で開催された第1回ファーマラボEXPOと第21回インターフェックス ジャパンを回りました。ファーマラボEXPOは創薬・製剤研究に特化した商談展として新規開催されました。またインターフェックスは医薬・化粧品・洗剤を製造・研究するための機器・システム・技術が一堂に出展する日本最大の専門技術展です。その中から新製品、オンリーワン製品を取材しました。ファーマラボEXPOの製剤研究ゾーンから、京都電子工業の世界初・新方式の粘度計、インターフェックス ジャパンの滅菌・クリーン化ゾーンから、医薬品包装工程の無菌オペレーションに貢献するデンコムのヘッドスペースアナライザ、またアカデミック フォーラムコーナから、モノの「やわらかさ」を分析・計測する理論と計測システムを京都工芸繊維大学ブースから紹介します。

❶ 京都電子工業株式会社　❷ デンコム株式会社　❸ 京都工芸繊維大学

EMS法による世界初の非接触粘度計

藤野氏：当社は分析と計測のメーカです。京都で主にセンサ開発を約60年やっています。今回の第1回ファーマラボEXPOには医薬品関連のお客さまが多数来場するので、新製品の非接触粘度計を最前面に展示しています。