テクトロニクスは7月6日 (木) にTektronix Innovation Forum (TIF2023) をステーションコンファレンス東京で開催しました。同社のイノベーション・フォーラムはコロナ禍で2020年からオンライン開催でしたが、4年振りに対面での開催となりました。会場内の製品展示コーナから、TechEyesOnline (TEO) 取材班が新製品や計測ソリューションを紹介します。まず、広帯域オシロスコープとBERTによる試験とは異なるPCI Expressの新手法が開発されました。新製品のマージン・テスタ TMT4は短時間で簡便にテストができ、価格も従来機材より安価です。次は、業界標準だったA6906シリーズの後継として2010年代にリリースした光絶縁プローブが、第二世代のTIVPシリーズになり、GaNやSiCの高速スイッチングに対応しています。パワー半導体のダブル・パルス・テストを紹介します。さらに、車載EthernetのPAM3アイパターンのオンリーワン測定手法、オシロスコープのFFT解析 (FRA) の最新トレンドを取材しました。