お知らせ

2021/09/14

半導体の中間工程・後工程における膜厚測定/大塚電子【開催日:9月30日】

主催会社 大塚電子株式会社
イベント名 半導体の中間工程・後工程における膜厚測定
開催日時 9月30日(木)15:00~16:30(開始5分前よりアクセス可能です)
※お申込は9月30日(木)10時で締め切らせていただきます。
※参加URLは22日(金)、開催日前日、当日に申込者の方にお送りいたします。
会場 Webセミナー(オンラインセミナー)「Microsoft Teams」
お問い合わせ 申込URL:こちら
参加費 無料
内容 15:00~16:00【 特別講演 】半導体の中間工程・後工程における膜厚測定
 講師:産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 総括研究主幹 高橋健司 様
半導体製造の中間工程ではTSVやハイブリッドボンディングなどの従来にない配線の構造が実用化され、後工程ではチップの薄厚化が進んでSi厚の管理が必要になっています。これらの工程の概要と膜厚測定の重要性について解説します。

16:00~16:10 大塚電子の膜厚測定装置のご紹介
 講師:大塚電子株式会社 新家俊輝

16:10~16:30 質疑応答
 講師:高橋健司 様
視聴環境 インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。
※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です。
推奨ブラウザ:Microsoft Edge または Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります。
注意事項 ・セミナーの録音や録画は固くお断りさせていただきます。
・同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。


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