2019/11/14
実装基板検査の最新技術動向セミナー in 大阪/日置電機株式会社【開催日:11月26日】
| 主催会社 | 日置電機株式会社 |
|---|---|
| 開催日程 | 2019年11月26日（火） |
| 時間 | 13:30-16:30(受付13:00~) |
| 会場 | JEC日本研修センター 江坂 4階 4D-1会議室 大阪府吹田市江坂町1-13-41 SRビル江坂 アクセス：地下鉄御堂筋線 江坂駅から徒歩2分 地図はこちら |
| お問合せ | ご案内 |
| 参加費 | 無料 |
| 対象 |
生産技術担当者様 基板の品質向上に取り組む担当者様 基板受入品質を向上したい担当者様 |
| 内容 |
第一部「ピンボード製作とメンテナンスのノウハウ」 第二部「後工程(はんだ槽・手挿入ライン)での外観検査のご紹介」 ・電気検査と外観検査の共存 ・後工程(はんだ槽・手挿入ライン)とSMTラインでの外観検査の違い ・コーティング検査の必要性 第三部「フライングプローブテスタの活用事例」 |