2017/09/11
「基板実装の最新技術動向」セミナー in大阪 /日置電機株式会社
| 主催会社 | 日置電機株式会社 |
|---|---|
| イベント名 | 「基板実装の最新技術動向」セミナー in大阪 |
| 開催日程 | 2017年9月26日(火) |
| 時間 | 13:30 -16:30 |
| 会場 | 日置電機株式会社 大阪営業所 会議室 〒564-0063 大阪府吹田市江坂町1-17-26 エスプリ江坂2F (地下鉄御堂筋線 江坂駅 ①番出口より徒歩3分) 地図&申込み⇒こちら |
| お問い合わせ | ご案内は こちら |
| 参加費 | 無料 |
| 定員 | 20名 |
| 申込み期限日 | 9月21日(木)まで |
| 内容 | 1部 13:30～「インサーキットテスタの基礎と最新アプリケーション」 ・実装基板不良と電気検査の必要性 ・インサーキットテスタの検査方法 ・最新アプリケーションのご紹介 2部 14:30～「フライングテスタの活用事例」 ・日置電機株式会社 製造部 基板実装課 3部 15:30～「最新実装技術の紹介」 特別講師 富士機械製造株式会社 営業技術部 部長 今井 美津男 様 ・実装部品の動向 ・実装機における先端機能の紹介 ・スマートファクトリーの取組 |