お知らせ

2017/09/11

「基板実装の最新技術動向」セミナー in大阪 /日置電機株式会社

主催会社 日置電機株式会社
イベント名 「基板実装の最新技術動向」セミナー in大阪
開催日程 2017年9月26日(火)
時間 13:30 -16:30
会場 日置電機株式会社 大阪営業所 会議室
〒564-0063 大阪府吹田市江坂町1-17-26 エスプリ江坂2F
(地下鉄御堂筋線 江坂駅 ①番出口より徒歩3分) 地図&申込み⇒こちら
お問い合わせ ご案内は こちら
参加費 無料
定員 20名
申込み期限日 9月21日(木)まで
内容 1部 13:30~「インサーキットテスタの基礎と最新アプリケーション」
・実装基板不良と電気検査の必要性
・インサーキットテスタの検査方法
・最新アプリケーションのご紹介
2部 14:30~「フライングテスタの活用事例」
・日置電機株式会社 製造部 基板実装課
3部 15:30~「最新実装技術の紹介」
特別講師 富士機械製造株式会社 営業技術部 部長 今井 美津男 様
・実装部品の動向
・実装機における先端機能の紹介
・スマートファクトリーの取組


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